日前，成都華微(688709)在2025中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（ICS2025）上正式發(fā)布了新款高速高精度射頻直采ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）芯片。據(jù)公司負(fù)責(zé)人介紹，該芯片在采樣速率、動(dòng)態(tài)性能、輸入模擬帶寬等核心指標(biāo)上突破國(guó)際巨頭長(zhǎng)期壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)高速高精度ADC的自主創(chuàng)新突破。

本次公司發(fā)布的新一代戰(zhàn)略級(jí)產(chǎn)品HWD12B16GA4型射頻直采ADC芯片，采用4通道、12位16GSPS高速高精度A/D轉(zhuǎn)換器。資料顯示，其輸入模擬帶寬高達(dá)10GHz，單通道最高可支持16GSPS采樣速率，8GHz以內(nèi)無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍高達(dá)60dB以上，噪聲譜密度低至-154dBFS/Hz；其配套的時(shí)鐘芯片HWD6952，支持最多10個(gè)時(shí)鐘通道扇出，輸出時(shí)鐘頻率最高可達(dá)17GHz。

成都華微副總工程師、轉(zhuǎn)換器前沿技術(shù)研發(fā)中心主任、ADC首席專家楊金達(dá)表示，該款A(yù)DC芯片在采樣速率、動(dòng)態(tài)性能、輸入模擬帶寬等核心指標(biāo)上持續(xù)領(lǐng)跑全球，打破了國(guó)際巨頭在高速高精度ADC領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷，這不僅是一款性能指標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先的產(chǎn)品，更實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)高速高精度ADC的自主創(chuàng)新突破。

在自主創(chuàng)新方面，本次推出的芯片及配套時(shí)鐘芯片產(chǎn)品，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，核心技術(shù)已申請(qǐng)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專利；產(chǎn)品加工采用全國(guó)產(chǎn)工藝，流片和封裝加工均由國(guó)內(nèi)廠家完成。該芯片及配套時(shí)鐘芯片產(chǎn)品是模擬與數(shù)字系統(tǒng)接口的關(guān)鍵部件，可廣泛應(yīng)用于雷達(dá)與電子對(duì)抗、6G無(wú)線通信、光通信、高端醫(yī)療設(shè)備、高端儀器儀表、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。

年報(bào)顯示，在模擬芯片領(lǐng)域，公司自2012年起陸續(xù)推出多款產(chǎn)品，目前在24-31位超高精度ADC產(chǎn)品領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

楊金達(dá)指出，在AI與萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，數(shù)據(jù)洪流對(duì)高速高精度信號(hào)轉(zhuǎn)換提出了前所未有的需求。

據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2024年全球ADC市場(chǎng)規(guī)模已突破300億美元，并以年均7.5%的增速持續(xù)擴(kuò)張，但這一市場(chǎng)長(zhǎng)期被ADI（亞德諾）、TI（德州儀器）國(guó)際巨頭壟斷，高端ADC國(guó)產(chǎn)化率不足5%。國(guó)內(nèi)高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片主要得益于多種高端應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)推動(dòng)，包括通信領(lǐng)域、國(guó)防軍工、工業(yè)醫(yī)療、人工智能等。其中，在人工智能領(lǐng)域，隨著數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算正向著高密度、低延遲架構(gòu)加速演進(jìn)，高速ADC成為支撐其性能發(fā)展的關(guān)鍵器件，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域ADC市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)可達(dá)20％以上，2030年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模有望突破60億美元。

成都華微作為國(guó)家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司，是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)承接數(shù)字和模擬集成電路國(guó)家重大專項(xiàng)的企業(yè)。公司已形成了覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、存儲(chǔ)芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測(cè)量等多個(gè)領(lǐng)域。

在日前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研中，公司高管介紹，成都華微正在向超大規(guī)模FPGA、高性能AD/DA轉(zhuǎn)換芯片、嵌入式SoC與MCU三個(gè)方向齊頭并進(jìn)，可以實(shí)現(xiàn)依托公司全系列芯片，為客戶提供一系列低價(jià)格、低功耗、小體積、高可靠性的SiP、模塊、板級(jí)國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)解決方案，形成信號(hào)處理與控制的成都華微產(chǎn)品生態(tài)。目前公司在手訂單情況良好，產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)穩(wěn)定正常。