①算力+PCB：先前擔(dān)憂云端大廠放緩數(shù)據(jù)中心建設(shè)為誤解，目前大廠需求仍然強(qiáng)勁，作為率先創(chuàng)下歷史新高的算力細(xì)分，AI服務(wù)器對PCB的性能要求更高，包括更高的層數(shù)、更大的縱橫比、更高的密度和更快的傳輸速度。 ②穩(wěn)定幣：該主題可能成為金融科技領(lǐng)域的大變革，同時(shí)RWA代幣將拓展至更多細(xì)分場景，如碳資產(chǎn)、供應(yīng)鏈與知識產(chǎn)權(quán)，疊加AI與鏈上大模型實(shí)現(xiàn)自動估值與智能清算，激活萬億級實(shí)物資產(chǎn)的數(shù)字流動性。 ③存儲：受到大廠減產(chǎn)以及買方積極提前備貨等因素，多個(gè)存儲細(xì)分漲幅將優(yōu)于先前預(yù)期，這家公司專注模組設(shè)計(jì)并重點(diǎn)突破主控芯片，加快國產(chǎn)化平臺導(dǎo)入驗(yàn)證。